Il modello ISO/OSI e TCP/IP
Differenze tra il modello ISO/OSI e TCP/IP
Il modello ISO/OSI e il modello TCP/IP sono entrambi modelli di riferimento che descrivono come i dati vengono trasmessi attraverso una rete di computer, ma esistono alcune differenze tra i due modelli.
- Numero di livelli: Il modello ISO/OSI si compone di sette livelli, mentre il modello TCP/IP ne ha solo quattro.
- Nomi dei livelli: I nomi dei livelli nei due modelli sono differenti. Ad esempio, il livello di trasporto nella pila ISO/OSI è diviso in due livelli nella pila TCP/IP: il protocollo di controllo di trasmissione (TCP) e il protocollo datagramma utente (UDP).
- Dettagli dei livelli: I dettagli dei livelli nei due modelli sono differenti. Ad esempio, il livello fisico nella pila ISO/OSI si occupa della trasmissione fisica dei dati, mentre nella pila TCP/IP tale attività è svolta dal livello di accesso alla rete. Inoltre, il livello di presentazione nella pila ISO/OSI si occupa della gestione della cifratura dei dati, della compressione dei dati e della conversione del formato dei dati, mentre nella pila TCP/IP tali attività sono svolte dal livello applicativo.
- Storia e diffusione: La pila TCP/IP è stata sviluppata prima della pila ISO/OSI ed è stata ampiamente utilizzata per la creazione di Internet. Al contrario, la pila ISO/OSI è stata sviluppata successivamente e non è stata adottata in modo così diffuso.
- Utilizzo: La pila TCP/IP è la più utilizzata al giorno d’oggi e si trova alla base di Internet, mentre la pila ISO/OSI è utilizzata principalmente come modello di riferimento per lo sviluppo di standard di comunicazione e non è così diffusa come la pila TCP/IP.
In generale, sebbene ci siano alcune differenze tra i due modelli, entrambi sono importanti per comprendere il funzionamento delle reti di computer e la comunicazione tra dispositivi. La pila TCP/IP è quella maggiormente utilizzata e supportata dalle tecnologie moderne, ma la pila ISO/OSI è comunque un modello di riferimento importante per gli standard di comunicazione.
